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    晶圓產能在連續兩年供不應求後,半導體業界普遍預期,2022 年仍將維持吃緊狀態;不過隨著晶圓廠新產能逐步開出,2023 年供需情況可能出現轉變。 5G 發展帶動通訊世代交替,加上疫情及地緣政...
    半導體廠法人說明會旺季登場,本週將有超過 10 家廠商舉辦法說會,因傳統旺季已過,加上市場變數增多,各家廠商營運展望可能出現不同調的情況。 微控制器(MCU)廠盛群將於 25 日舉行線上法說...
    上週末台灣發生規模 6.5 的地震,記憶體巨擘美光(Micron)桃園廠的生產受創。分析師估計,生產受阻可能有助 DRAM 價格反彈,激勵美光股價彈高。 25日美光上揚1.85%、收68...
    近期大尺寸電視面板價格經過數個月下跌修正,出貨量已見止跌回穩,在規格開始加速轉向4K/8K超高畫質,以及提高更新率至120Hz/240Hz,單片面板搭載的面板驅動IC數量明顯拉高,同步帶動驅...
    晶圓代工產能吃緊,加上5G、WiFi 6需求持續擴增,讓乙太網路控制IC及WiFi晶片供給一路短缺,就連英特爾(Intel)也在法說會中提出當前狀況。法人預期,網通IC設計廠瑞昱(2379)將可...
    地緣風險牽動企業布局,不僅美光DRAM擴建計畫,傳出考慮落腳日本廣島 ;中國大陸手機品牌大廠OPPO,在挖角聯發科、 華為研發人員後,也決定自製手機晶片,並傳出採用台積電三奈米製程。 根據「...
    市調機構集邦科技調查顯示,隨著NAND Flash採購動能進一步收斂,第四季合約價將轉為小幅下跌0%~5%,終止僅二個季度的上漲週期。 NAND Flash供應商對於2022年的擴產規畫,似...
    SK Hynix宣布已成為業界首家開發下一代高頻寬記憶體標準HBM3的公司。 據SK Hynix稱該公司已成功開發出HBM3 DRAM,標誌著下一代高頻寬記憶體產品。新的記憶體標準不僅可以提...
    全球晶圓產能吃緊,使電源管理IC在2021年全面缺貨,且當前供不應求的狀況將延續到2022年。市調機構DIGITIMES Research預測,電源管理IC產能從8吋轉至12吋廠,然全球12...
    再不久,Intel將要發表第12代Core處理器,與其同步亮相的自然是搭配的DDR5記憶體了。 目前,各家主機板廠商已經在宣傳對DDR5記憶體的支援,亦有記憶體廠商推出了自家的DDR5產品,...
    台積電企業資訊安全處處長屠震今天出席資安趨勢線上高峰論壇演講,他表示資安已是國安議題,國際半導體產業協會(SEMI)的資安委員會目標是建立有韌性的供應鏈。 屠震身兼SEMI資安委員會主席,他...
    全球半導體微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 20 日公布 2021 年第三季財報,銷售淨額 (net sales) 為 52 億歐元,較第二季大幅成長 30%。淨收入 (net income)...
    掃到東芝(Toshiba)營運混亂颱風尾,全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)IPO(首次公開發行)計畫傳出延遲,恐無法如預期今年...
    國際半導體產業協會(SEMI)19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量2021年將創下歷史新高,且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應...
    全球半導體行業產能吃緊已經持續一年了,幾乎業界廠商皆受到了缺貨、漲價的影響,就消費者而言,AMD最新的Ryzen處理器及RX 6000系列顯示卡即飽受供貨短缺之苦。 之前消息指稱,由於7nm...
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