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SEMI 預估今、明年晶圓出貨量低於預期,陸行之推測 3 原因

by 科技新報

國際半導體產業協會(SEMI)預測全球 2022、2023 年 12 吋以及 8 吋晶圓片出貨量成長幅度,低於各下游客戶晶圓代工廠的成長預期。前外資知名分析陸行之認為,主要有三個可能原因。

SEMI 預測全球 12 吋晶圓片出貨量,2022 年僅成長 9.9%、2023 年成長 2.7%;8 吋晶圓片出貨量 2022 年僅成長 5.2%、2023 年成長 0.8%,明顯低於各下游客戶晶圓代工廠 2022 年出貨量預測的年增 10-15%,以及 2023 年年增 8-10%的預測。

陸行之猜測可能原因如下:

  1. 全球晶圓 raw wafers 產能擴充不足,卡晶圓代工客戶,漲價可期?
  2. IDM 大廠如英特爾、三星、SK 海力士、美光、德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦,以及一堆小 IDM 廠的出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠?
  3. SEMI 看衰 2023 年半導體晶圓需求,年增率將明顯趨緩至 1-3%,遠低於台積電今年 1 月預測未來幾年有 15-20% 的營收複合增長率,不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價,多少幅度是出貨量造成,感覺出貨量至少也有 8-10%的成長貢獻?

陸行之認為,如果是第三點,那代工廠所說的全球 12 吋晶圓代工產能於明後年陸續開出,意味著產能利用率將從這 2 年滿載的 95-105%開始下滑,同時價格開始鬆動,也讓他直呼真想了解 SEMI 預測背後的假設基礎。

 

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