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疫情重擊 大馬產能急縮 台IC封測廠受惠轉單大成長

by 工商時報

隨著新冠肺炎疫情,衝擊全球IC晶圓封測重要基地-馬來西亞,造成封測代工產能大幅縮減,台廠IC製造封測廠族群後市營運前景隨轉單效應擴大而看俏。

台灣IC晶圓(片)封測專業廠菱生(2369),受惠市場需求暢旺,因此帶動生產線稼動率滿載,搭配漲價效益助攻下,今年第二季稅後淨利跳增達1.89億元,每股稅後盈餘(EPS)0.51元,雙雙創下近十年半以來新高;累計上半年稅後淨利2.97億元,上半年EPS 0.8元,同樣創下近11年來同期新高。

產能滿載今年可逐季成長法人看好菱生有望轉虧為盈

菱生第二季合併營收19.94億元,成功創新高,季增率16.58%,年增率達54.84%;毛利率20.45%,營益率12.36%,各創下近11年、十年半新高;歸屬母公司稅後淨利1.89億元,季增率達75.53%,與去年同期虧損0.53億元相較下,大幅轉虧為盈,單季EPS 0.51元,雙雙創下十年半以來新高。

菱生董事會已通過今年上半年財報,合併營收總額37.05億元,年增率達44.18%,順利創下同期新高;毛利率17.76%,營益率10.2%,雙雙創下近11年同期新高;歸屬母公司稅後淨利2.97億元,上半年EPS 0.8元,與去年同期虧損1.08億元,每股虧損0.29元相比之下,明顯大幅轉盈,雙雙創下近11年以來同期高點。

菱生因受惠景氣回升、帶動封測訂單回流,包括微處理器(MCU)、電源管理與射頻晶片、NOR/NAND Flash記憶體等晶片封測訂單相繼湧入,因而帶動營收逐季好轉,今年首季更順利轉虧為盈。同時,隨著生產線稼動率的提升,並配合調漲代工報價以反應成本走揚之下,菱生營收自3月開始,即持續創高,順勢帶動獲利同步走升。

展望今年營運,菱生董事長葉樹泉指出,菱生持續加強射頻(RF)元件封裝產能布局作業,持續發展感測元件IC封裝製程。得利於科技產品新興應用的持續發展,穩定、持續的訂單需求,已使得公司的產能滿載,後市將積極規畫擴產作業,以充分、有效因應智慧終端市場暢旺的拉貨需求。同時,菱生亦看好產業趨勢轉佳下,將可使公司獲利成長動能更具延續性。

隨著時序進入產業傳統旺季,菱生產能已全線滿載,同時也與多家客戶成功簽署長約。為因應客戶訂單需求,菱生下半年已啟動新擴產計畫,預計第四季可開出新產能,今年資本支出預估將跳增達13億元。法人機構看好菱生今年營運將可逐季成長,並可望明顯轉虧為盈。

訂單能見度透達第四季超豐下半年營運成長動能強勁

台灣IC晶圓(片)封測專業廠超豐(2441),受惠於客戶訂單下單需求暢旺、生產線稼動率快速恢復高檔水位下,今年7月營收表現雙位數「雙升」,創下17.55億元新高紀錄。展望後市前景,由於市場需求仍然大於供給量能,因此,雖然面臨原材料短缺、交期不可預測的重大挑戰,但公司對於下半年營運展望,仍舊樂觀以待,同時也將依據客戶訂單持續擴產,滿足客戶需求。

超豐儘管接連於5月份遭逢二次跳電、6月份碰上移工群聚染疫的影響,但第二季營收仍舊順利逆勢創高,連帶促成單季稅後淨利11.38億元,季增率22.4%,年增率達72.7%,成功連四季改寫新高,單季EPS 2元亦創下新高;上半年稅後淨利20.68億元,年增率達71.9%,上半年EPS 3.63元,亦雙雙創下同期新高紀錄。

超豐公布7月營收17.55億元,與6月份15.88億元相較,成長達10.5%月增率,與去年同期12.32億元相較下,成長達42.41%,成功改寫歷史新高;累計前七月總營收107.84億元,與去年同期80.94億元相比下,成長達33.24%年增率,持續創下同期新高。

隨著廠區群聚染疫危機的順利解除,以及原先降載的產線稼動率成功回復高檔水位,超豐7月份營收成長動能因此迅速回升,成功再度改寫新高。同時,由於受惠微控制器(MCU)的持續缺貨,影像感測器、音訊、電視等晶片需求持續強勁,稼動率目前維持95%~96%高檔水準,訂單能見度更已透達至第四季,超豐下半年營運成長動能強勁。

超豐總經理甯鑑超之前表示,既有客戶、新客戶,對於新產品開發、導入需求,下半年均相當強勁,配合手機市場回溫以及新機發表商機,預料將可帶動相關代工產品線營收業績成長。公司基於客戶的訂單需求持續性擴產,認為整體市場目前仍舊為需求大於供給情勢,持續看好今年下半年市場需求以及營運成長動能。

晶圓供給開出+電動車帶動欣銓下半年成長力道可期

台灣晶圓測試專業廠欣銓(3264),主要業務為測試服務。其中,於晶圓測試市場占有率,位居台灣第三大廠。欣銓營收比晶圓測試79%、成品測試21%。公司產品線涵括範圍,由消費性IC等傳統PC相關客戶,擴增至電源、安控、車用防撞、通訊等四大IC板塊。

欣銓今年上半年各應用產品線營收,皆較去年同時期成長;目前看來,下半年市況可望順利維持旺季水準,因此帶動公司整體營運表現,優於上半年水準,尤其看好「車用」板塊將會顯著、有感成長。

以欣銓今年上半年各產品線應用占比而言,通訊板塊自原本的23.4%,上升至27.7%,射頻(RF)晶片自13.5%,上揚至14.8%,記憶體亦自5.6%,上升至5.9%,其他類自3.5%,上揚至5.1%;車用及安控類,自19.3%,下降至16.4%,微處理器(MCU)則自16.7%下降至15%,儲存類自12%,下降至9.6%,PC及消費電子類,自6%下降至5.5%。

欣銓發言人顧尚偉表示,公司上半年各應用產品線營收均見到成長;除儲存、車用板塊外,均成長達二位數。推算以其他類年增率達83.9%最多,通訊板塊年增率49.4%居次,射頻晶片板塊年增38.4%,記憶體則年增33%,PC及消費電子板塊年增15.7%,微處理器年增率為13.4%,車用及安控板塊年增7.3%、儲存類則年增1%左右。

顧尚偉指出,5G應用熱潮,帶動手機、WiFi等行動裝置相關需求爆發,數量、價格皆見到不錯成長表現;加以疫情帶動下,通訊應用板塊顯著成長;儲存類方面,面臨比較基期較高挑戰,車用板塊,亦因晶圓供給吃緊限制,預期於晶圓供給開出、電動車發展帶動下,車用板塊下半年將可見到顯著成長。

IDM廠釋長單以高價確保產能日月光投控看好長線成長動能

受惠於客戶包下產能,以及簽訂長約效益,半導體IC晶圓封測相關供應鏈台廠7月營收表現,皆同步改寫歷史新高。由於導線封裝產能吃緊、價格續漲,超豐7月合併營收達17.56億元,年增率達42.4%;菱生7月合併營收達6.99億元,年增率達56.86%,均成功改寫新高紀錄。另一方面,IC晶圓測試產能短缺,同樣讓京元電7月合併營收達29.57億元,年增率19.7%,欣銓7月合併營收一0.7億元,年增率達30.6%,同步刷新單月營收歷史新高紀錄。

由於晶圓封測代工產能已全線滿載,加以順利調漲封測代工價格之下,台灣IC晶圓封裝測試龍頭廠日月光投控(3711)7月封測事業合併營收達292.13億元,月增率8.4%,年增率20.8%,表現優於市場原先預期;加計EMS事業7月集團合併營收達464.80億元,月增率7.3%,年增率達24.5%,成功創下歷年同期新高紀錄。

日月光投控集團營運長吳田玉於法說會上指出,國際IDM廠今年雖提高資本支出,擴增旗下自有晶圓廠產能,但不論是於現有晶圓廠進行擴建,或另外興建新晶圓廠,所新增產能皆須等到2023年後,才會大規模開出。惟IDM廠對自有封測廠的產能投資,則顯得相對保守,後段封測產能增加幅度,明顯低於前段晶圓廠擴增產能,等同晶圓廠新產能開出後,將會再增加對封測代工廠的委外代工訂單量。

吳田玉表示,長期而言,IDM廠封測委外的產業長期趨勢,已經確立。在IDM廠積極爭搶封測代工產能情況之下,委外訂單目前已占有日月光投控封測事業營收三分之一強。同時,與客戶簽訂長約期間,已延續至2023年,訂單保證下,公司因此擴充有效產能,以有效因應客戶中長期代工需求。

半導體國際IDM廠今年面臨後段封測產能吃緊情勢,十分嚴峻,除了封測代工廠產能供應不足外,各廠商旗下自有封測廠產能,亦因受新冠肺炎疫情影響而降載、縮減規模,第四季以前,要順利恢復至原本的滿載水位,難度相當高。法人機構指出,為了確保後續產能的供應充足,IDM廠已積極與日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等IC晶圓封測代工相關台廠簽訂長期合約。同時,也願意以更高的封測代工價格,向台廠確保產能供應無虞,下半年封測代工報價,因此可望逐季調漲。

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