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半導體供應鏈看法落差擴大 晶圓代工資本支出逆風加碼

by DIGITIMES

受到全球政經動盪不安影響,終端市況景氣已明顯降溫,供應鏈營運能見度也明顯縮減,但目前半導體上下游看法並未一致,落差相當大,供需失衡地雷何時引爆備受關注。

俄羅斯與烏克蘭衝突迄今未解,半導體業者表示,疫後需求回落是早晚的事,俄烏戰只是加速時程來到,並成為供應鏈修正業績理由,可預期的是,大部分IC設計與下游品牌業者未來數季勢將釋出修正消息,需求轉弱與庫存急升壓力應已開始傳導至上游。

但目前上游晶圓代工與矽晶圓產業卻依舊強力維持高昂氣勢,鉅額資本支出與擴產大計未見任何一家大廠縮手,甚至加碼擴張,上下游供應鏈明顯不同調,台積電、英特爾等大廠所持信心為何?整體市況能見度更加模糊不清。

自2021年下半起,市場即頻傳供需反轉雜音,半年後在俄烏大戰開打,衝擊擴及全歐洲,全球經濟降溫、通膨升溫情勢下,半導體與IT供應鏈營運開始顯現疲態,尤以PC、手機相關最為明顯,品牌與IC設計業者庫存水位與金額明顯拉升。

由於晶片荒已解除,僅剩PMIC少數晶片仍缺貨,加上近期中國再度因疫情封城,出貨明顯受阻下,市場預期第2季起,不少業者業績跌幅將相當明顯,下半年砍單與業績目標修正將頻傳。

然而,下游供應鏈正不情願地面臨派對將結束的現實,上游半導體晶圓代工與緊密相連的矽晶圓產業卻是大手筆持續砸錢擴產,且完全未見縮手,終端市場需求轉弱與庫存急升壓力似乎尚未反應。

其中,晶圓代工龍頭台積電,完全無畏2023年後需求反轉疑慮,繼2021年資本支出衝上300億美元新高後,2022年再大增至400億~440億美元,手筆之大震撼業界,面對市場質疑,台積電信心指出,拉高資本支出且全力擴產,係為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。

由於台灣與海外擴產成本急速攀升,市場也預期台積電2023年資本支出至少將維持在350億~400億美元高檔。

半導體業者認為,台積電鉅額擴產顯見對於在手訂單與客戶相當有信心,由於製程技術保持絕對領先優勢,因此除了獨吞蘋果(Apple)大單外,近年製程卡關的英特爾(Intel)也擴大7奈米以下委外釋單,除三星電子(Samsung Electronics)外,全球晶片大廠幾乎都是台積電客戶。台積電擴產有理,清楚指出在5G和高效能運算(HPC)帶起的大趨勢,相關終端裝置半導體含量大增,將驅動台積電營收高速成長。

不過,其他晶圓代工業者,甚至是重返晶圓代工戰場的英特爾,也同時大手筆擴產,按各廠新廠時程來看,2023年後新產能將陸續放量,然而,目前供不應求缺口已收斂,2023年後供給又放大,在台積電掌握過半市佔下,其他業者如何找到足夠訂單,難怪產能過剩質疑聲浪會不斷湧現。

其中,聯電前一句2023年28奈米製程產能可能「供過於求」的說法,導致市場風向陡變,外界對晶圓代工的高度信心消退,但卻又宣布繼砸新台幣1,000億在南科P6廠擴產後,於新加坡再擴建新廠,投資總額約50億美元,聚焦22奈米及28奈米製程。

半導體業者表示,聯電目前P6產能確實已被多家客戶長約包下,新加坡P3廠也有大單落袋,但新增產能規模不小,且目前IC設計業者面臨終端裝置買氣降溫下,對於需求前景已轉趨保守,市場對於聯電在手訂單強度仍摸不清。

另包括世界先進、力積電、中芯、三星等擴產計畫不變,甚至持續加碼。

其中,英特爾高舉為全球晶片供應重新取得平衡與重返美國半導體製造王位的大旗,擴產與新廠計畫大致底定,在俄亥俄州大型晶圓廠投建計畫,將投入2奈米以下製程研發與生產。在此之前,斥資200億美元的亞歷桑納州廠也已動工,另於奧勒岡州、新墨西哥州的產能擴充計畫也正在進行。

此外,英特爾除買下以色列高塔半導體(Tower Semiconductor),也宣布未來10年內將砸下800億歐元擴大在歐投資,當中包括德國2座新廠,預計2023年動工、2027年投產。

只不過,雖擁有歐美政府力挺,英特爾在擴產成本上大減,但終究得面對現實,除專業代工疑慮外,代工價格勢難與台積電等亞洲對手群比拚,新增產能也是數年後才放量,過去2年需求爆發多為疫情所驅動,即使未來在各裝置上半導體晶片用量大增,但在晶圓代工大掀擴產潮下,恐難消化大幅增加的產能。

晶圓代工大動作擴產,上游矽晶圓產業對於未來5年市況更是樂觀,日本勝高(Sumco)及環球晶皆已明確定調矽晶圓供不應求、漲價與長約落袋走勢,其中,環球晶購併世創破局後,轉為宣布在義大利新建12吋廠,預計2022~2024年總資本支出高達新台幣1,000億元。

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