隨著人工智慧（AI）產業重心從訓練轉向推理，CPU 正取代 GPU 成為新的記憶體消耗主力。同時，全球 DRAM 市場供需失衡持續加劇，業界預期此波記憶體超級週期將比原先預期更為持久。
隨著 AI 產業的重心由訓練階段轉向推理應用，CPU 逐漸成為記憶體資源的主要消耗來源，進一步加劇全球 DRAM 供應的緊張情況。
南韓《證券日報》引述業內消息指出，全球 DRAM 市場目前供應量較需求低約 10 個百分點，供需失衡短期內難以緩解。
過去 AI 資料中心以 GPU 為算力核心，搭配高頻寬記憶體（HBM）支撐大規模平行訓練任務，典型伺服器配置為一顆 CPU 搭配八顆 GPU。
然而，隨著 AI 推理需求快速擴張，尤其是「AI 代理」興起，CPU 的角色正從邊緣輔助角色升級為統籌協調各類 AI 代理工作流的「編排者」。
分析稱，此一角色轉變的關鍵在於「上下文記憶」能力。CPU 需持續追蹤並調用各代理的輸出結果，對記憶體容量的要求因此大幅提升。
英特爾 (INTC-US) 高層近期就在財報發布會上表示：「在 AI 推理基礎設施中，CPU 與 GPU 的配比已從 1 比 4 逐步收窄，且正進一步向 1 比 1 的比例演進，」代表 CPU 在 AI 伺服器中的占比大幅躍升，對通用 DRAM 的消耗也隨之成倍放大。
與此同時，GPU 與 CPU 同步擴張記憶體需求，也令原本已趨於緊張的 DRAM 市場壓力進一步加劇。
市場消息指出，晶片廠正積極推進 AI 專用 CPU 導入 300 至 400GB 等級的 DRAM 配置，而英特爾的「Xeon」與超微半導體 (AMD-US) 的「EPYC」系列皆已開始採用高容量 DDR5。
相較之下，傳統 CPU 的記憶體配置多落在 96 至 256GB 之間，顯示新一代 AI CPU 對記憶體的需求最高可提升至約四倍。
此外，GPU 端的記憶體軍備競賽同樣持續升溫：
輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 晶片「Vera Rubin」透過八顆 HBM 晶片配置 288GB 記憶體；
超微半導體下一代 GPU MI400 更達 432GB 超大容量；
- Google(GOOGL-US) 最新發布的第八代 TPU 8i 亦預計搭載 288GB HBM。
記憶體現貨市場的價格走勢已率先反映供需失衡的訊號。韓國未來資產證券數據顯示，今年 4 月，用於 AI CPU 的 DDR5（16GB 標準規格）現貨價格單月上漲 2.8%；反觀舊世代 DDR4，同期卻大跌 16%。
分析人士指出，這一分化直接反映出 AI CPU 對 DDR5 的強勁需求正在重塑記憶體市場的供需結構。
整體而言，通用 DRAM 價格漲幅已逾 100%，帶動記憶體產業創下空前業績。
報導指出，面對 HBM 產能已高度緊張的背景，三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）如今還須應對通用 DRAM 需求的額外爆發，整體供應調配能力將面臨嚴峻考驗。
一位業界人士表示：「目前 DRAM 市場供應量較需求低約 10 個百分點。隨著 HBM 以外通用 DRAM 需求激增，此波超級週期從原本預期的 2026 年延續至 2027 年的可能性極大。」