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消費電子需求疲弱 聯發科砍晶圓廠投片量

by 工商時報

智慧型手機及大尺寸電視等消費性電子需求疲弱,IC設計龍頭聯發科近日決定加大庫存去化力道,包括降低在台積電以外的晶圓代工廠投片量,減少的訂單沒有取消但要求投片時間延後,同時要求封測廠配合調整生產流程,包括舊產品封測暫停生產並將晶圓庫存暫時寄放在封測廠,新產品封測降載生產並拉長交貨時間。

雖然台積電下半年產能維持緊繃,但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費性電子晶片訂單壓力。據業界消息,聯發科為了降低庫存,第二季已開始對晶圓代工廠投片進行調整,雖然基於已簽長約或調整成本等考量,沒有出現取消投片的砍單動作,包括5月已要求台積電以外的晶圓代工廠先降低投片量,原本應該在第二季投片但沒進入生產排程的訂單則延後投片及出貨。

聯發科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量,但未能有效降低庫存水位,第二季底存貨周轉天數預期會再創新高。業界傳出,在執行長蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下,聯發科近日開始加大庫存去化力道,並要求封測廠配合進行生產調整。

封測業者指出,聯發科第二季已將晶圓存入庫存(wafer bank),在封測廠的訂單雖有減少但幅度不大,但上周開始強勢要求封測廠在8月底前降載,包括舊產品封測生產先暫停,晶圓庫存先寄放在封測廠,恢復生產及出貨時間會再另行通知,新產品封測維持生產,但要求降載並延後出貨,也就是說,原本即日起至8月底前完成封測並出貨的數量,改成即日起至9月或10月完成封測並出貨即可。

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