長期以來，DRAM與NAND價格對供需變化高度敏感，讓記憶體成為半導體產業中景氣循環最明顯的產品之一。
然而，AI資料中心快速擴張後，記憶體廠與客戶之間分攤供需風險的方式開始改變。Sandisk（SNDK.US）、Micron（MU.US）把合約期限拉長，並加入價格保障、具強制性的採購承諾及客戶資金等機制，讓長約從供貨安排，變成降低景氣循環曝險的工具。
AI推升記憶體需求 HBM排擠傳統DRAM產能
除了AI應用持續擴大記憶體需求，HBM快速成長更排擠傳統DRAM產能。Micron表示，HBM3E與一般DDR的位元產能折損比約為3：1，也就是每增加100 bits HBM3E產出，約排擠300 bits DDR供給；到了HBM4E世代，比例更可能接近4：1。HBM需求愈高，其他DRAM產品的供給空間也受到壓縮。
供給吃緊之下，客戶對確保供貨的需求升高，也使供需主導權向供應商傾斜，讓原廠有更大空間要求客戶以長期採購承諾，換取未來的供應保障。
這種變化也反映在合約條件上。Micron即明確指出，過去的長期供貨合約（Long-Term Agreement，LTA）多為12個月期，主要協助供應鏈規畫、採購承諾不具強制性；而新採用的戰略客戶協議（Strategic Customer Agreements，SCA），則加入Take-or-pay、價格上下限及客戶資金承諾，提高未來供需的確定性。
Sandisk長約快速擴張 2028年涵蓋近三分之二供應
Sandisk在2026會計年度第四季營收達89.65億美元、年增372%，毛利率由去年同期26.2%攀升至84.6%；其中，營收季增幅度約三分之二來自價格上漲。
目前，Sandisk已與8家資料中心及邊緣運算客戶簽署新商業模式協議（New Business Model，NBM），預計2027會計年度將50%的位元（bits）納入NBM，到了2028會計年度，比例更將提高近三分之二。
NBM合約期限最長可達5年，並提前約定年度及季度的供需承諾。若以合約設定的價格下限計算，已簽署的NBM預計為Sandisk帶來至少939億美元收入；相關協議另取得合計約165億美元財務保障，包括現金存款與金融工具，提高客戶履約保障，以及未來營收與需求的能見度。
值得注意的是，長約化並不代表價格完全固定。Sandisk的NBM同時採固定與浮動定價，浮動價格並設有上下限，在保留市場價格機制的同時，降低原廠與客戶受短期價格波動的影響。
千億美元合約承諾 Micron長約延伸至2030年
與Sandisk相同，Micron也透過多年期協議、價格保障及客戶資金承諾，提高未來供需的確定性；然而，Micron更以Take-or-pay及不得任意退出等條款，強化客戶履行長期採購承諾的約束力。
Micron在6月公布第三季財報時已簽署16份SCA，隨後又陸續簽下更多協議。6月的16份SCA客戶涵蓋資料中心、消費性電子及汽車市場，多數期限自2026年延伸至2030年底，汽車客戶則通常為3年。合計涵蓋期間內20%的DRAM出貨量，以及三分之一NAND出貨量。
其中的14份SCA，若按照最低採購量及最低合約價格計算，剩餘合約期間收入就達1000億美元。更關鍵的是，Micron預計從已簽署的SCA取得約220億美元現金存款及相關財務承諾，其中約180億美元由客戶以現金形式提供，這有助Micron在擴充產能期間降低資金壓力，並預計在合約後半段逐步返還。
2026會計年度第三季，Micron的DRAM平均售價較去年同期增加約260%、NAND增加約310%。價格上漲也推升營運表現，帶動當季營收由去年同期93.01億美元增至414.56億美元，毛利率從37.7%升至84.6%。
景氣循環仍在 長約有望分攤需求風險
然而，長約化不代表記憶體產業從此告別景氣循環，AI資本支出放緩、新增產能大量開出或終端需求不如預期，都可能改變供需結構。不過，隨著更多出貨量、價格區間與客戶需求提前確定，長約仍有望降低原廠受短期價格及供需反轉的衝擊。
此外，過去記憶體廠主要依靠市場需求預測來決定資本支出；如今則以長期採購承諾作為擴產依據，將原本由供應商承擔的需求風險，部分提前分攤至客戶端。記憶體大廠能否爭取到長期且具約束力的合約，將是降低景氣週期波動的重要關鍵。