返回網站

三星晶圓代工實力 不如台積

by 經濟日報

法人圈傳出,三星明年度旗艦機Galaxy S23將捨棄自家晶片,全數採用由台積電(2330)4奈米生產的高通下世代驍龍8 Gen 2處理器。三星甫宣布領先台積電生產3奈米晶片,卻在最重要的手機產品線捨棄採用自家生產的手機晶片,全數搭載台積電操刀的高通處理器。法人解讀,這意味三星晶圓代工實力仍不及台積電,即便3奈米領先同業量產,在關鍵晶片的良率、功耗、效能表現仍不及台積電。

台積電正逢法說會前緘默期,不對任何市場傳言置評。根據法人圈訪查,三星在今年推出的Galaxy S22旗艦機種有七成搭載高通驍龍8 Gen 1處理器,其餘三成為內建超微RDNA 2架構為基礎設計的自家「Exynos 2200」晶片。

高通驍龍8 Gen 1處理器以三星4奈米製程生產,但問世後狀況頻頻,屢出現過熱等問題,高通為此回頭找台積電,推出更新版的「驍龍 8 Gen 1 Plus」,以台積電4奈米製程投片,當時已出現三星製程技術不如台積電的聲浪。

即便三星持續對外宣稱自家晶圓代工技術在3奈米世代取得領先,外媒Sam Mobile報導,三星考量自家生產的下世代手機晶片「Exynos 2300」功耗不佳,明年旗艦機Galaxy S23系列將全數改採高通將在今年底推出的新款旗艦晶片驍龍8 Gen 2,以讓新機擁有更好的性能和更佳的功耗表現。

雖然市場先前幾度傳出高通為三星晶圓代工的良率表現所困擾,但高通對此議題並沒有對外評論多談。倒是針對與晶圓代工廠之間的合作,高通保持多方押寶,高通的高層先前就表示,將維持多晶圓廠的合作策略,這點尤其是在供貨吃緊時,可以使其維持靈活彈性。

三星往年都在年度首季發表S系列旗艦機,業界預期,Galaxy S23將在明年第1季問世,據傳最頂級的Galaxy S23 Ultra將配備2億畫素主相機,拍照能力將大躍進,螢幕則是使用曲面設計,相機模組設計則變成一個大鏡頭,搭配三個小鏡頭。

 

 

所有文章
×

快要完成了!

我們剛剛發給你了一封電郵。 請點擊電郵中的鏈接確認你的訂閱。

好的