彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告報導,半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周。
Susquehanna分析師羅蘭德(Chris Rolland)在周三一份研究報告中表示:「雖然半導體業短期內訂單顯然火熱,但我們對長期愈來愈審慎,因為產業的下單量可能超越實際需求。」
目前前置時間平均為16周,已超過前一波高峰、2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰後,半導體產業銷售在2019年下滑。
彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告報導,半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周。
Susquehanna分析師羅蘭德(Chris Rolland)在周三一份研究報告中表示:「雖然半導體業短期內訂單顯然火熱,但我們對長期愈來愈審慎,因為產業的下單量可能超越實際需求。」
目前前置時間平均為16周,已超過前一波高峰、2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰後,半導體產業銷售在2019年下滑。