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晶圓代工前十大廠產值出爐 台灣公司占一半

by 聯合新聞網

據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續10季創新高,但成長幅度較第三季略收斂;其中前十大廠當中,台灣就占了5家,力晶集團旗下的晶合集成首度擠進前十名。

TrendForce認為,第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

TrendForce表示,前五名涵蓋全球近九成市占率,第一名為台積電(2330),第四季營收達157.5億美元,儘管5nm營收受惠於iPhone新機而強勢上漲,但7/6nm受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少,成為本季唯一衰退的製程節點,導致台積電第四季營收成長幅度收斂,仍握有全球超過五成的市占率。

第二名為三星(Samsung),TrendForce表示,作為少數7nm以下先進製程競爭者之一,由於5/4nm先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通(Qualcomm)新旗艦產品進入量產,推升本季營收至55.4億美元,季增15.3%。由於先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現,今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。

不過,與2021年第3季相比,台積電占比從53.1%微幅減少到52.1%;三星則從17.2%微幅上漲到18.3%。

第三名為聯電(2303)則是本季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,達21.2億美元,季增5.8%。第四名為格羅方德(GlobalFoundries)受惠於新產能釋出、產品組合優化及長期合約(LTA)新價格生效推升平均銷售單價表現,第四季營收達18.5億美元,季增8.6%。

第五名中芯國際(SMIC)則在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下,加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素,本季營收達15.8億美元,季增11.6%。

第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(5347)(VIS)、高塔半導體(Tower),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素,營收表現持續增長;未來在英特爾代工事業正式與高塔整合後,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下,營收為3.5億美元,季增幅高達44.2%,正式超越東部高科。據TrendForce調查,主因在於規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展,包括TDDI、CIS、MCU等,彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題;此外,由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段,2022年的成長表現將不容小覷。營收晶圓代工台積電三星聯電半導體力晶英特爾

 

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