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大國競爭下,台灣半導體人才將成美中科技競賽成敗關鍵

by 科技新報

《南華早報》報導,分析師和業界人士表示,美中兩國決定加速自產晶片產能,可能很快就會開始搶奪台灣半導體人才,為美中科技戰成敗的關鍵。

對中國來說,缺乏經驗豐富的員工是達成半導體產業自給自足的最主要障礙。2021 年 11 月半官方報告預測,到 2023 年中國將出現約 20 萬名半導體工程師缺口,相當於產業約四分之一人力缺口,促使中國積極吸收台灣有經驗的工程師。

太平洋彼岸的美國政府也努力提高晶片產能,因此創造新人力需求。據喬治城安全與新興技術中心 (CSET) 分析師 William Hunt 表示,為美國創造有助生產半導體的 (CHIPS) 法案將產生有經驗半導體工程師需求,美國可能很難找到,因此有必要將搜索範圍擴大到台灣和南韓。

William Hunt 強調,美國應吸納半導體製造和工程有豐富經驗的高技能人才,並設立專門簽證,減少移民障礙。CSET 估計,未來十年美國可能會創造 27,000 個晶圓廠工作,約需 3,500 外國人才滿足。據 3 月報告,CSET 建議,美國政策制定者應考慮為有經驗的晶圓廠工人建立專門移民途徑,提供願意至美國晶圓廠工作的台灣或南韓人才專門管道。

不過這對中國可能是壞消息,尤其吸引半導體人才的努力面臨台灣越來越大阻力。之前台灣加強高科技知識管制,新規定被捕的經濟間諜若竊取或向中國和香港洩露敏感資料確證,須面臨 12 年有期徒刑和最高新台幣 1 億元(約 359 萬美元)罰款。

據統計,美國受教育並有台積電等晶圓代工廠工作經驗的台灣工程人才,一直是中國半導體業發展重要的助力。然而這些人才從台灣進入中國的速度放緩,對中國半導體產業進步形成障礙。

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